- 商品介绍
应用范围
适用于制备金属电极、钙钛矿太阳能电池、OLED、半导体薄膜、氧化物薄膜、有机薄膜等,可用于科研单位进行新材料、新工艺薄膜研究工作,也可用于于小批量及中试生产或大批量生产前的试验工作。
产品组成
该设备主要由有机/金属蒸发沉积室、真空排气系统、真空测量系统、蒸发源、样品加热控温、电控系统、配气系统等部分组成。
产品参数
真空镀膜室 | ||
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描述 | 材料:不锈钢1.4301 (SUS type 304), 厚度 5mm,所有焊缝连接均采用氩弧自动焊接技术;内表面镜面抛光,外表面三项处理。 尺寸: Φ400×H450mm; | |
体积 | 0.056m³ | |
观察窗 | 门上配备玻璃观察窗(含防污染挡板),方便观察工作时的工作情况。 符合X射线防护国家标准 | |
极限真空 | ≤6. 67x10-5pa (2×10-7Torr) (经烘烤除气后) | |
恢复真空时间 | ≤6.67X10-4 pa(经烘烤除气后) | |
接口 | 标准接口三个(φ200),拓展安装分子泵和插板阀用; | |
预留标准接口四个(CF35),拓展功能用; | ||
照明 | LED照明位于真空室侧部,方便观察真空室内部 | |
泄漏率 | 检漏依据GB T 32218-2015对箱体进行检测,≤1x10-10PaL/s的标准进行最终验收测试。 | |
真空系统 | ||
描述 | 采用 “分子泵+机械泵”高真空系统: | |
分子泵 | 抽速:1200L/S,真正的准无油真空系统,采用下抽气,避免了分子泵的抽气弱点,提高了抽速;分子泵保修5年,提供损坏直接换新服务。 * 可选择进口分子泵 | |
真空泵 | 规格:旋片真空泵, 配带油雾过滤器, 带气镇控制 流量:36 m³/h (21 cfm), 双基片,真空度< 2 x 10-3 mbar 或干泵(可供选择) * 可选配干式真空泵 | |
工作电压 | AC 230 V / 50-60 Hz, 10 A 或AC 115 V / 50-60 Hz, 20 A (可供选择) | |
抽速 | 从大气抽至9×10-4Pa≤30min(短时间暴露大气,冲入干燥氮气后开始抽气) | |
阀门 | 主阀:CC-200,高真空电气联动插板阀; 前级阀/旁路阀:GDQ-40高真空气动挡板阀; | |
真空测量 | “两低一高”(两只电阻规测量低真空,一只电离规测量高真空) 数显复合真空计,测量范围从1×105Pa到1×10-5Pa;由PC显示和控制,可实现操作互锁联动。 * 可选配进口宽量程真空变送器 | |
真空测量 | 部分采用金属密封,部分采用氟橡胶圈密封; | |
基片台 | ||
描述 | 放置样品的载物台采用304不锈钢制造,基片置于蒸发源正上方(全自动升降功能),根据基片尺寸设计工装,方便用户固定样品。可定制一体化高精度刻蚀掩膜板; | |
旋转 | 采用步进电机控制驱动旋转,磁流体密封,电机和磁流体同轴,不会产生丢转、爬行等情况,步进电机控制精确,转速范围0-30rpm连续可调; | |
升降 | 采用步进电机控制驱动旋转,磁流体密封,控制精确,高度范围0-100mm连续可调; | |
掩膜 | 抽屉式结构,承载最大小于120×120mm 样品,配日本SMC气动基片挡板,电气联动全自动控制。 | |
镀膜源 | ||
有机蒸发源 | 结构 | 采用有机升华束源炉,每支蒸料可装 5CC,上部有挡热板,防止蒸发舟热量向上辐射,蒸发源之间设有防温度干扰装置(方便取放,方便清洗维护)。 |
蒸发温度 | PID智能温度控制,可加热至600℃,控温精度±1℃; | |
电源 | PID智能温控蒸发电源,带有蒸发源测温和功率调整系统,可以进行实时测温与控温,温度控制精度±1℃。 | |
数量 | 2台 | |
有机蒸发电源 | 输出功率 | 0~800W |
控制 | RS-485接口,电源功率在0-最大功率之间连续可调。 | |
数量 | 2台 | |
控制系统 | ||
描述 | 采用windows操作平台和cotrl2000控制系统,采用IPC+network技术,实现整机主要部件的参数化设置、实施实时监控及故障智能诊断以及膜厚全自动监控,有自动和手动控制两种模式。除取放样品外,其它操作过程全部在PC上使用软件控制;提供真空系统、工艺设置、充放气系统等友好人机操作界面;在工控机上可通过配方设置参数,实现对程序工艺过程和设备参数的设置、储存和打印。 | |
特点 | 能够有效解决镀膜的准确、稳定和可靠性。 完善的程序互锁,完备的防误操作设计及保护;系统缺水、过流过压等异常情况进行报警并执行相应保护措施。 采用丰富I/O接口设计,充分满足扩展与外连设备的功能需求。 显示控制镀膜机的舱门开启/关闭。 镀膜工艺、工序、膜厚,方便并且保存打印。 | |
膜厚监测、控制系统 | ||
描述 | 采用石英晶振膜厚控制仪,水冷膜厚探头安装在基片台附近,工控机连接。膜厚仪用以实时监测镀膜速率和终厚,精度可达±1A(0.1nm),实时信息反馈给工控机 ,若镀膜达到设置厚度,可自动控制电源,停止镀膜,实现自控膜厚之目的。 | |
范围 | 监测厚度范围:1Å~99µ9999Å,分辨率1Å;监测速率范围:0.1Å~9999.9Å.S/s,分辨率0.1Å | |
特点 | 镀膜工艺、工序、膜厚设置均在PC上,可实现全过程自动化控制,可在PC上设定镀膜工艺,记录数据。 | |
水冷系统 | ||
描述 | 冷却水路8进8出,总进水采用水压继电器控制。 总进水与出水接1P制冷循环水机,控温范围10–25 ℃。给靶、金属源、分子泵、磁流体提供稳定的制冷循环水,保证设备稳定运行。 | |
选配设备 | ||
基片台 | 加热 | 采用真空专用铠装加热丝,避免了传统加热元件污染真空室、污染基片、寿命短、需经常维护等问题。加热温度为:室温~300℃,温度控制采用进口日本岛电PID智能温控仪,控温精度±1℃。 |
水冷 | 采用步进电机控制驱动旋转,动密封,一进一出水流。 | |
液氮冷却 | 专利产品:采用步进电机控制驱动旋转,磁流体密封,电机和磁流体同轴,实测温度-160 ℃ | |
选片镀膜 | 专利产品:任意选片镀膜,归位自动转移对齐, 可调沉积高度。 | |
自动配位镀膜 | 专利产品:选片无级配选镀膜功能,回零归位自动转移对齐, 可调沉积高度 | |
无级翻转和旋转 | 专利产品:实现基片的横向和竖向旋转,无级旋转和加热,可实现高均匀度的镀膜。 | |
真空烘烤/除气 | 双加热器设计; 功率:1200 W; 安装法兰:CF35; 给真空腔体快速除气,提高真空度; 烘烤时间比烘烤炉和加热带短; | |
进样舱 | 开门结构,尺寸约为ø200 X 300mm 真空系统:机械泵、分子泵、阀门 极限真空:≤6.67X10-4 pa(经烘烤除气后)。 恢复真空时间:30分钟可达到6. 6x10-3 Pa (系统短时间暴露大气并充干燥氮气开始) | |
腔室加热 | 真空腔室配置加热系统,温度为200℃,控温±1℃ | |
水冷系统 | 冷却水路8进8出,总进水采用水压继电器控制。 总进水与出水接1P制冷循环水机,控温范围10–25 ℃。给金属源、分子泵、磁流体提供稳定的制冷循环水,保证设备稳定运行。 | |
其他说明 | ||
产品认证 | ISO9001认证、CE认证、UL认证 | |
质保期 | 一年质保期,终身维修 | |
应用注意事项 | 详情参阅说明书危险、警告、注意等条款 | |
包装尺寸(W×D×H) | ||
重量 |
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