- 商品介绍
产品介绍 Overview
STP 磁悬浮涡轮分子泵是长时间无碳氢化合物的泵操作的首选泵。多轴磁力轴承系统用于在运行期间悬起转轴，确保无污染的风险，同时将振动、噪声以及维护需求降至最低。STP 泵可与各种先进的控制器全面连接，从而可用于多种应用和制程中。
Edwards 是清洁干燥真空技术的领导者。首批 STP 泵是在 1983 年销售的，目前，这种泵在全球范围内的安装数量已超过 80000 套。其中 85% 在半导体制程机台上运行，表现出卓越的可靠性。对于需要长时间正常运行、无碳氢化合物泵送、维护量少和低振动的应用，STP 泵是首选泵。
经过验证的可靠性。
清洁、无油的高真空。
覆盖 300 - 4500 l s-1 的整个范围。
特定于应用的型号。
极低的噪音和振动。
低运行成本。
几乎免维护。
可在任意方向上安装。
全面远程控制接口。
Edwards 在全球范围提供支持。
经过验证的磁力轴承技术
转子通过磁力轴承实现完全悬浮，因此，消除了转子与泵其余部分之间的所有接触。除振动极低之外，消除接触还意味着轴承不会发生磨损，也就无需对泵进行后续维护。
UHV 系列
超高真空系列磁悬浮涡轮分子泵是供半导体、表面科学或高能物理领域使用的首选泵。这种泵具有无与伦比的可靠性、性能、清洁程度以及一流的低振动级别。这些泵全部是直流供电，无需使用电池，采用一个具有自动调节和先进诊断功能的半机架控制器。该系列中泵的速度范围为 300 l s-1 至 1300 l s-1，全部速度均可在 ISO 或 CF 法兰选配型中提供。
无油
所有 STP 涡轮分子泵都是无油的。通过采用磁力轴承，无需使用任何碳氢化合物润滑剂，从而确保不会对涡轮分子泵的真空制程造成污染。在半导体工业（元件密度不断增加）和表面科学或高能物理应用（即使轻微污染也会干扰测量）中，这一特性至关重要。
免维护
与常规机械轴承不同，磁悬浮轴承没有摩擦接触，从而消除了磨损和振动来源。由于这一特性，STP 涡轮分子泵运行多年都几乎无需维护，可将年运行成本降到最低，确保达到最长正常运行时间。对于会产生化学污染或放射性污染的制程来说，这种免维护特性尤其有益。
无振动
磁悬浮转子产生的噪音和振动非常低。振动峰-峰值小于 0.02 µm。这一幅度在泵的整个生命期内保持恒定，不会产生棘手的次谐波。
自动平衡系统 (ABS)
ABS 是一种独特的专利型 5 轴开发技术。如果存在任何转子不平衡（例如，因制程副产物的沉积造成），则泵中的传感器会检测到转子运动的变化，从而对磁力轴承的磁场进行补偿，使转子绕其固有惯性轴旋转。这样会最大程度地降低传输到入口法兰的振动。ABS 适用于所有泵转速。
安全后备轴承
STP 泵采用干式润滑轴向和径向机械轴承作为安全后备轴承。它们支撑转子，在磁悬浮完全中断或巨大的空气冲击克服了磁力轴承刚性时，为泵提供保护。这些高精密滚珠轴承采用干式润滑，在正常运行期间不与转子接触。
优化的转子
UHV 泵中的多级叶片式转子可提供 CD SEM 机器、质谱仪和离子注入机上的清洁射束线所需的高真空。它们通过出色的轻气体压缩比实现最佳泵送性能。
TMS 系统
很多涡轮泵上都提供了 Edwards 温度管理系统。该系统可优化泵内的温度，显著减少其中的颗粒冷凝物。这不仅会大大提高泵在严苛制程条件下的性能，还会延长泵的使用寿命。
产品特点 Features
先进的转子技术 最大的制程灵活性
无油
低振动
高度可靠
免维护
先进的控制器设计 自动调整
自行诊断功能
直流电机驱动
无电池运行
紧凑型设计 占地面积小
半机架控制器
技术参数 Specifications
| 入口法兰 | ISO100，CF100 |
| 出口 | KF25 |
| 抽速 | |
| N2 | 300 ls-1 |
| H2 | 300 ls-1 |
| 压缩比 | |
| N2 | >108 |
| H2 | >2 x 104 |
| 加热时的极限压力（VG/ISO 法兰） | 6.5 x 10-6 Pa (5 x 10-8 Torr) |
| 加热时的极限压力（ICF 法兰） | 10-8 Pa (10-10 Torr) |
| 最大允许进气口压力（环境空气冷却） | 0.066 Pa (5 x 10-4 Torr) |
| 最大连续出口压力（环境空气冷却） | 13 Pa (0.1 Torr) |
| 额定速度 | 48000 rpm |
| 启动时间 | 3 min |
| 最高入口法兰温度 | 120 °C |
| 输入电压 | 100 至 120 (± 10%) V 交流或 |
| 200 至 240 (± 10%) V 交流 | |
| 启动时的功耗 | 0.55 kVA |
| 泵重量 | 11 kg |
| 控制器重量 | 7 kg |
产品尺寸 Dimensions
产品应用 Applications
金属（铝）、钨和电介质（氧化物）以及多晶硅等离子刻蚀（氯化物、氟化物和溴化物）
电子回旋共振 (ECR) 刻蚀
薄膜沉积 CVD、PECVD、ECRCVD、MOCVD
溅射
离子注入源，射束线泵送端点站
MBE
扩散
光致抗蚀剂脱模
晶体/晶膜生长
晶片检查
负载锁真空腔
科学仪器：表面分析、质谱分析、电子显微镜
高能物理：射束线、加速器
放射线应用：融合系统、回旋
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